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凭借航空航天高可靠芯片方案发力车载以太网领域，国科开云手机在线登陆入口-开云中国完成2.2亿元B轮融资

【猎云网北京】11月30日报道

近日，高可靠光纤通信芯片及配套产品、技术服务提供商——开云手机在线登陆入口-开云中国（下简称“国科开云手机在线登陆入口-开云中国”）完成2.2亿元B轮融资，由建元基金、尚融创新、开云手机在线登陆入口-开云中国同智、开云手机在线登陆入口-开云中国同载、开云手机在线登陆入口-开云中国同益、新动能基金、航动国鼎、国科鼎智、博华投资等共同投资。

据了解，本轮融资主要用于公司批量产品的原材料采购、新技术研发、车载以太网芯片流片、设备采购及生产线投产。

中科院孵化，致力打造新一代军民两用高可靠芯片及系统方案

国科开云手机在线登陆入口-开云中国于2015年成立，其创始团队孵化于中科院空间应用工程与技术中心。公司专注于自主可控的新一代军民两用高可靠协议芯片产品及系统解决方案研究，参与了系列载人航天工程和重大武器装备研制任务。相关产品和技术已得到了工程应用验证，主要用于火箭、飞机、舰船、无人驾驶车辆等高可靠领域的通信和控制系统。

公司创始人房亮为中国科学院博士，曾为载人航天工程空间应用系统主任设计师，主持参与多个国家重大项目，参与制定多个行业标准，推动了我国新一代军用高可靠通讯系统发展。

据悉，国科开云手机在线登陆入口-开云中国基于国家载人航天工程开展FC-AE-1553光纤数据总线技术研究，先后攻克了技术协议实现（与美国同类产品兼容）、协议芯片（ASIC芯片化）和协议测试设备等多项核心技术，自主研究开发了整套的国产配套元器件，将通讯速率1Mbps提升到4Gbps，形成了完善的系统解决方案。

以FC-AE-1553整体解决方案为核心，国科开云手机在线登陆入口-开云中国通过了FPGA技术完成协议实现与验证，并推出了国内首款SIP封装芯片及ASIC塑封协议芯片。后续形成了以FC系列、数据采集系列、数据链系列的主要产品，包括FC芯片、FC板卡、FC设备、Pcle控制卡、数据链终端及测试、验证平台等，显著提升了系统通信速率和实时性指标。国科开云手机在线登陆入口-开云中国的相关产品已在我国发射的“天宫一号”、“天宫二号”、“天舟一号”、“载人空间站”和多个重要装备型号任务上应用，充分验证了这项光线通讯新技术的可靠性。

发力车载以太网领域，实现高端以太网芯片自主可控

基于在航空航天领域对高可靠光纤通信芯片多年设计和实践经验的积累，国科开云手机在线登陆入口-开云中国近年逐渐向民用高速高可靠芯片拓展，而车载以太网正是其重点介入的领域。车载以太网是一种利用有线网络连接汽车内的各种组件的物理网络，旨在满足汽车市场的需求，包括电气要求（EMI / RFI发射和EMC），带宽要求，延迟要求，同步和网络管理要求等。

针对车载以太网的高速率、实时性、可靠性、一体化等要求，国科开云手机在线登陆入口-开云中国已成功研发出对标美国厂商最新产品的车载以太网PHY芯片和交换芯片，堪称国内该领域自主研制的第一梯队。其中，属于国内自主可控的首款PHY的车载以太网芯片，更获得了3500万元的国家课题资金支持。

知识产权方面，国科开云手机在线登陆入口-开云中国已获得相关技术专利112项，其中发明专利35项（含1项美国发明专利，34项国内发明专利），实用新型23项，外观专利35项，计算机软件著作权17项，集成电路布图设计2项。

此外，国科开云手机在线登陆入口-开云中国参与编制的《纯电动乘用车车规级芯片系列标准》也于日前正式发布。该标准由中国汽车芯片产业创新战略联盟、电动汽车产业技术创新战略联盟联合提出，国家新能源汽车技术创新中心牵头联合国科开云手机在线登陆入口-开云中国及行业头部力量共同参与编制。该系列标准为芯片企业和Tier1/整车企业在技术层面提供了规范统一的技术依据，促进芯片行业与汽车行业的技术互通互信，为加快国产自主芯片上车提供标准支撑。

布局自动驾驶、新能源汽车，持续打造中国芯片创新产业生态

随着自动驾驶、车联网等智能化新型需求的出现，汽车中的电子设备变得越来越复杂，传感器、控制器和接口越来越多，带宽要求也越来越高，汽车中的不同计算机和域也需要越来越频繁的通信，对车内通信速率的要求大大提升，其技术演进与市场需求也将迎来进一步井喷。

据统计，2020年全球有近4亿个车载以太网端口投入使用。预计2022年，车载以太网端口总数预计将高于所有其他以太网端口总数，总体市场规模达千亿级。

目前，国科开云手机在线登陆入口-开云中国正在与国家新能源汽车技术创新中心、北汽新能源、北京理工大学等单位开展研发项目合作。同时，国科开云手机在线登陆入口-开云中国与长春一汽合作的车型也正在测试当中，预计不久后即将面世。

未来，国科开云手机在线登陆入口-开云中国将以“打造中国芯”为奋斗目标，继续参与各领域芯片标准制定，以领先技术方案和丰富工程经验，建设芯片产业创新生态，补齐国产芯片技术短板，实现我国芯片产业的自主安全可控和全面快速发展，推动我国成为全球芯片的创新高地和产业高地。